進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)我國(guó)航空插頭市場(chǎng)需求一直保持著居高不下增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)份額比較大的通信設(shè)備，成為航空插頭比較大的消費(fèi)群體。通信設(shè)備中手機(jī)使用的連接器更多，平均使用數(shù)量約在5-9個(gè)之間，且不同手機(jī)使用的連接器有所不同。

  現(xiàn)在的手機(jī)市場(chǎng)已開(kāi)始向智能化、5G方向發(fā)展，外形越來(lái)越纖薄。造型越來(lái)越美觀。為滿足手機(jī)需求，航空接插件要求多功能、低高度、具有很好的電磁兼容性，同時(shí)要求小型化和定制化并存。

  未來(lái)航空插頭首先在體積和外形尺寸上會(huì)越來(lái)越微小化和片式化，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有了1.0mm～1.5mm高度的2.5Gb/s及5.0Gb/s各種連接器，而且細(xì)間距連接器間距目前有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm。目前半導(dǎo)體芯片封裝已經(jīng)開(kāi)始由0.5mm間距向0.25間距發(fā)展，這直接導(dǎo)致IC器件內(nèi)部和器件與板互連的器件引腳數(shù)由幾百個(gè)增至幾千個(gè)，而該技術(shù)未來(lái)將會(huì)成為各級(jí)互連中主要技術(shù)驅(qū)動(dòng)力?！?/span>

  為了提高連接器的可靠性，保證信號(hào)傳遞的高保真性，對(duì)于圓形航空插頭的開(kāi)槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔將會(huì)采用壓配合接觸件技術(shù)。

  未來(lái)組裝連接器時(shí)，選用的組裝技術(shù)是表面貼裝，而不是現(xiàn)在的插入式安裝，這樣就避免了插拔的麻煩，實(shí)現(xiàn)表面貼裝技術(shù)后還會(huì)向微組裝技術(shù)發(fā)展，采用微機(jī)電系統(tǒng)，有利于提高連接器和重載連接器的技術(shù)，且性價(jià)比十分高.適合市場(chǎng)的發(fā)展跟需要.