1、流平層
鎳底板可用作流平劑，可產(chǎn)生具有較低粗糙度的表面光潔度，從而減少摩擦，從而提高鍍金連接器或觸點(diǎn)的耐磨性。
2、承載層
鎳鍍層是硬質(zhì)鍍層，為后續(xù)的鍍金提供基礎(chǔ)。這樣可以防止硬金沉積物破裂，并改善動(dòng)態(tài)循環(huán)中使用的鍍金連接器或觸點(diǎn)的整體耐磨性。
3、擴(kuò)散屏障
銅和鋅和鉛等合金元素可通過固態(tài)擴(kuò)散擴(kuò)散到鍍金中，從而在金/基體界面處形成弱的金屬間或共晶。這消耗了一些有效的金，并降低了沉積物的完整性和功能，而且鎳底板還形成了一個(gè)有效的屏障，可阻止金/基板界面處的擴(kuò)散遷移。
4、緩蝕劑
鎳底板可與最終的鍍金層協(xié)同工作，從而將基材與環(huán)境隔離，從而起到有效的緩蝕劑的作用，這可以幫助減小防止金通過沉積物腐蝕基材所需的總金厚度。而且鎳襯板（例如高磷化學(xué)鍍鎳）具有出色的耐腐蝕性，而高純度鎳（如氨基磺酸鎳）則提供了最佳的焊接基礎(chǔ)。因此，在鍍金連接器和觸點(diǎn)的整體設(shè)計(jì)中，應(yīng)仔細(xì)考慮鎳的類型和厚度。鎳底板的厚度可以根據(jù)連接器或觸點(diǎn)的設(shè)計(jì)要求而變化，但通常建議最小厚度為50uin（1.25um）。
