為了滿足電子整機便攜式、數(shù)字化和多功能，以及生產(chǎn)組裝自動化的要求，電子接插件必須進行產(chǎn)品結構調(diào)整。產(chǎn)品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、長壽命、表面安裝等方向發(fā)展。下文介紹電子連接器技術未來發(fā)展趨勢。

小型化是指電子接插件(連接器)中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。消費電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身，這也促進連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對技術的要求更高。這都需要強大的工業(yè)模具化基礎來有效支持。

如今是一個信息高速發(fā)展的世界，無論是針對于什么樣的信息或者是技術，人們的要求都越來越高。從信息通訊數(shù)據(jù)的快速發(fā)展，無線互聯(lián)已經(jīng)來到我們每一個人的身邊，從智能手機、智能穿戴、無人機、無人駕駛、VR現(xiàn)實、智能機器人等技術的應用，加裝IC芯片和控制電路的電子連接器智能化的發(fā)展是一種必然的趨勢，因為這將使得電子連接器能夠更加智能的掌握電子設備的使用狀況，以及提升連接器自身的性能來達到智能無線橋接。

高速傳輸是指現(xiàn)代計算機、信息技術及網(wǎng)絡化技術要求信號傳輸?shù)臅r標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸電子連接器。

高頻化是為適應毫米波技術發(fā)展，射頻同軸電子連接器均已進入毫米波工作頻段。

大電流也是很多電子連接器的一個重要發(fā)展方向。盡管短小輕薄、節(jié)能低耗是消費電子產(chǎn)品的努力方向，但是，以下兩個方面決定了在相當多的應用場合，供電向大電流方向演進，我們以常見的電腦CPU 為例說明其原因： 
第一、電腦性能提升，要求CPU 運算速度提升、所需晶體管數(shù)量增加，功耗因此上升，在電壓不變的情況下，電流同比例上升;

第二、隨著半導體技術的進步，晶體管的工作電壓逐漸降低，有利于降低功耗，但其物理特性決定了功耗的降低比例不及電壓，因此，電流增大也是考驗電子連接器高性能化發(fā)展的一個重要指標。

抗信號干擾和屏蔽，當數(shù)據(jù)傳輸速度提高時，電容和阻抗的影響也愈加明顯。一個端子上的信號會串擾到相鄰的端子并影響其信號完整性。此外，接地電容減小了高速信號的阻抗，使信號衰減。新的連接器設計中，每個信號傳輸端子都彼此隔開。差分信號對就能夠很好地達到這個目的，因為每個差分信號對的一側都有接地引腳，以減少串擾。通常第一層是開陣腳的區(qū)域以分離相鄰的接地端子。下一個層次是裝在行間的接地屏蔽。頂層的應用則會包括一個金屬接地結構圍繞著每個信號端子。這樣的金屬屏蔽實現(xiàn)了佳的數(shù)據(jù)傳輸速度和信號完整性的組合。

耐極限環(huán)境使用可靠性及綠色環(huán)保。在現(xiàn)代高科技行業(yè)中，有許多涉及到極限環(huán)境條件下使用的連接器，超高溫、低溫，振動、濕熱環(huán)境、腐蝕性環(huán)境下，電子連接器能有效正常使用，這使得在連接器對原材料的選擇、結構設計、加工工藝方面有著更高的要求。新的耐高溫材料，新的電鍍覆膜工藝，彈性更高的合金材料使得未來的連接器更能適應嚴苛的環(huán)境。